公司2022年实现营业收入685.16亿元，较2021年553.00亿元同比增长23.90%。公司2022年实现营业利润34.61亿元，较2021年的21.32亿元增长62.34%；实现利润总额34.77亿元，较2021年的21.39亿元增长62.57%；实现归属于上市公司股东的净利润30.60亿元，较2021年的18.58亿元增长64.69%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30.10亿元，较2021年的16.95亿元同比增加13.15亿元，同比增长77.58%。电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、物流、测试及售后服务等整体供应链解决方案。电子制造服务涉及的主要包括3C（即：Computer、Communication、ConsumerEectronics）产品、工业、汽车、医疗、交通、能源、航空航天等领域，其中消费电子在电子制造服务业中占据重要地位。智能手机、智能可穿戴设备、XR设备、电脑及云端、智能家居等产品的需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造的快速发展和持续升级。中国在电子制造服务业占有全球最大的市场份额和最具竞争优势的供应链，当前“全球在地化”需求持续增加，东南亚、墨西哥、东欧等低成本制造区域逐步升温，产能增长较快。2022年全球电子制造服务行业的产业规模已突破7,200亿美元，行业集中度高，全球排名前10名的厂商营收占比超过70%。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经验，资产和营收规模大，保持相对稳定的领先地位。由于电子产品和设备产业升级加快，产品生命周期缩短，行业内技术透明度较高，造成行业内细分产业竞争日趋激烈。行业内企业需要积极拓展新产品和客户增量需求，精进工艺制程、提升智能制造及新产品研发的能力，以实现产品附加值的提升。5G开启了“万物互联”的时代，云计算、AI、物联网、智能穿戴、XR等新技术和新产品加快落地和推广，持续拓展智能手机、智能可穿戴设备、XR设备、汽车电子、电脑、智能家居等智能交互产品的应用深度和广度，3C产品创新是最受电子制造服务产业关注的需求增量。智能化是下一代3C产品的主要特点，将从“互联网+”时代升级为“AI+”时代，“AI+”将引领3C产品智能化和产品颠覆式创新。3C产品实现智能化，需要产品具备更强的芯片算力、更快的通讯速率、更低的传输延时以及更高的可靠性。先进制程芯片的快速发展主导着算力的进步，持续强化“云”和“端”设备的处理能力，以满足AI对算力越来越高的要求。同时，随着AI、云计算、元宇宙等领域的持续成长，科技巨头云业务的规模持续扩大，云基建投入持续提高，也引导服务器、交换机、存储相关电子产品需求加快成长。通讯技术的迭代，强化“云到端”、“端到端”的传输能力，能够更好地满足未来大流量数据传输和实时交互的需求，更好地通过传输将AI赋能生活，实现3C产品的智能化。伴随Wi-Fi6E、Wi-Fi7、毫米波、低轨卫星通讯等新一代通讯技术的逐步应用及推广，与5G乃至6G网络相互融合，利用边缘计算和人工智能等技术，实现智能化管理和优化网络资源，甚至有望共同构建全球无缝覆盖的海、陆、空一体化综合通信网络。在全球推行“碳中和”大背景下，电动汽车销售大幅增加，未来电动汽车占全球新车销量的比例仍将持续较快成长，与电动车相关汽车电子产品需求激增，智能座舱、ADAS等技术升级加速，制造服务外包比例提升。储能行业也受益于全球“碳中和”需求，景气度持续攀升。电子制造服务行业的发展与下业的周期性关系较大，电子产品行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，增长率较高，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，行业产销量减少。全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国和中国转移。目前，中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地成为EMS行业低成本制造的区域中心，当前“全球在地化”的服务需求显著增长。低成本制造区域需要较为完整的上下游企业合作的供应链体系，存在“产业集群”效应，行业内零部件企业将产品销售至终端组装企业，组装完成后直接销售给下游品牌厂商，行销全球。受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的出货及收入具有一定的季节性特征，每年的第一、二季度为传统淡季，第三季度开始进入销售旺季，第四季度为出货高峰。公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，2021年度全球电子制造服务商排名中，环旭电子排名为第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是SiP微小化技术的行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。公司是全球EMS/ODM领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，更多参与到整个产业链的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重并强调解决方案(Soution)及服务(Service)环节，围绕为客户创造价值的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，在所服务产品领域从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户提供企业级无线互联产品与极具竞争力的无线模组产品之设计、验证及制造服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模块(SiP)、系统级物联网模块、物联网模块、远距通讯低功耗模块、企业级无线、消费电子产品公司是业界领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商。当智能穿戴产品不断趋向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。自2013年起，公司就已开始致力于可穿戴式产品相关SiP模组的微小化、高度集成化的开发，包括局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗技术、3D钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴SiP模组产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模块等。随着“元宇宙”相关领域的持续发展，公司也将继续布局SiP模组在XR智能头戴式设备，包括WiFi模组、多功能集成的系统级SiP模组。除智能穿戴SiP模组外，消费电子类产品还涉及视讯产品、连接装置等产品领域，主要包括X-Y条形控制板、miniLED显示控制、时序控制板、智慧手写笔、电磁感测板等。结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)，提供客户最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样、客制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。在主板产品市场及相关应用上，公司以高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的SiPSet模块等；电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(DockingStation)、外接适配器(Donge)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的主板普遍应用于云计算、数据中心、边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司以JDM（JoinDesignManufacture，联合设计制造）的服务模式持续引入DDR5、PCIe-G5等新一代技术。存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术开发能力，例如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、RapidIO及无限宽带等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务；高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCAcard)，是需要高速数据交换及处理的企事业单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。公司在汽车行业拥有超过30年的经验，提供完整的DMS解决方案和全球制造服务。多年来，公司一直致力于通过完整的物流服务和灵活的IT基础设施，在整体质量控制和持续成本改进方面不断完善。公司是汽车电子市场的领先制造商，被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。汽车电子产品主要包括功率模组（PowerModue）、电驱逆变器、BMS、On-BoardCharger、电子泵、域、车载NAD模块、LED车灯、ADAS相关、其他车身产品等。围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司以“电动化”为发展重点，大力投资和研发功率模组及电驱逆变器、BMS、On-BoardCharger等车用功率产品，服务功率芯片厂商、Tier1及整车厂；同时，兼顾“智能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂治疗仪、心血管设备和葡萄糖计量装置等。公司是SiP微小化技术领导者。SiP模组是异构集成术，可以将不同制程的芯片及被动器件整合在一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、个性化、功能多元化，所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展，成为同类模组产品的主流。通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，特别是对于移动设备、物联网(IoT)和可穿戴电子产品。SiP领域所需投入的资本、技术、产品等相当复杂，公司未来将持续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入，保持业界领先。随着5G、元宇宙和物联网的兴起，可穿戴设备应用的将更加广泛与多元，电子产品对轻、薄、短、小的需求也更加极致，微小化技术的应用面临加速发展。“微小化”产品的设计制造能力是公司的核心竞争力之一，公司将努力拓展微小化模组的应用和市场。同时，在无线通讯、智能穿戴、XR设备、汽车电子、电脑、通讯基站、工业电子、固态存储等产品领域，公司也将拓宽微小化技术的应用，发展SOM(SystemonModue)、SiPSet等模块化产品。公司模组类产品目前主要涉及WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组、智能穿戴模组、SiPet、笔记本SiPSet模组、SOM、车载NAD及功率模组等。公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业排名中，2021年营收规模第十二位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突出。公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上海证券交易所和母公司日月光投控有关证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司最近五年连续获得上海证券交易所信息披露A级评价，在经营和治理领域获得了一系列的荣誉。全球供应链正从追求效率为目标的离岸外包，兼顾近岸或友岸外包，以提高企业对供应链安全的把控度。面对产业供应链的调整趋势，公司2018年已启动全球在地化的策略布局：2018年，公司并购波兰厂；2020年，公司并购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团并持续整合；2021年，公司越南厂投产；至2022年全球在地化策略落实已卓有成效，公司越南厂已实现盈利、南岗二厂投产、墨西哥第二工厂项目启动、法国飞旭集团整合效果显现，海外工厂营收占总营收的比重超过30%。“全球化平台、在地化服务”的新营运模式，正推动公司可持续健康成长。公司的全球化布局不仅仅是商业合作和生产据点的全球化，更是着眼全球市场，整合全球资源，成为更加国际化运营的公司。目前，公司在中国、地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家（含地区）拥有28个生产据点，针对差异化的客户需。